Кто как снимает компаунд с чипов BGA

Я, делаю не много по другому ,как только я точно знаю что припой под чипом расплавленный ,я его прокручиваю по часовой не много а потом обратно!!после того как он тронулся я его снимаю не вакумником а беру за угл толстым пинцетом ! процедуру производил на профиле плату разогревал до 140C-160 (на самой плате) Верх MAХ 250С Личный опт

 

У меня был и не один раз данная модель но вроде там не все так плохо! если мне память не изменят!

 

Судя по фото у тебя отлично получилось снять !!!У меня было на много меньше!

 

Единственное что я не делаю это не замачиваю сокет всякими растворами ,ибо возможен вспучивания текстолита!!

 

Текстолит впитывает в себя влагу !! Внимание теперь что будет если молекулы H2o закипят в слоях?

 

Да видел и я,но экспериментировать это оооочень дорого))

 

в общем прошу не кидаться если , что не так. последнее время практикую разогрев МВ нижним подогревом (300С стол) до 160С на чипе, после поднимаю (стол до 310С и далее до 320С )
на чипе 170С-180С. верх 290С , под чип подливаю китайскую жижу BGA-IC по углам МВ где клей, остальное добавляем флюс по вкусу , смысл в том что при таком нагреве ножки все равно оторвет
, но разогревшись до 180С начинают лезть шары из клея , что говорит и о их прогреве, потому можно аккуратно поднимать чип "ковырялкой" по углам, далее присоской снимаем чип , даем подостыть
плате , и паяльником с тонким жалом с добавлением флюса отчищаем клей , при нагреве он отлично счищается , делать это лучше под микроскопом , дабы не оторвать печать, ну как то так.

 

Снимал чипы и с G50-30 и с B50-30. Ничего выдумывать не надо! Снимаете как обычный чип и всё тут! Просто есть платы с разным компаундом. Есть платы с тёмно-чёрным компаундом и с каким-то коричнево-чёрным. Последний - самый ядрёный и проблемный. Он почти ни капли не размягчается от нагрева. Даже, когда шары под чипом оплавились, он остаётся почти таким же прочным и твёрдым. Надо признать, китайцы научились делать компаунд таким, чтобы платы стали наименее ремонтопригодны. Чего они и добивались (производители).
С тёмно-чёрным компаундом попроще. От нагрева он становится чуть эластичным и чаще всего бОльшая его часть остаётся на чипе после снятия с платы.
Я лично снимаю таким макаром: разогреваю плату для снятия чипа так, как будто там компаунда нет. Как только начинают лезть шары, проверяю, отпаялись ли конденсаторы на бошке у чипа. Если отпаялись, значит все шары тоже оплавились. На всякий случай шатаю какой-нибудь кондёр около чипа на плате. Потом, как было написано постом выше, беру "ковырялку", подцепляю чип с одного угла в районе, где заканчивается компаунд под чипом. Т.е. я втыкаю ковырялку не в сам компаунд с угла чипа, а чуть отступаю к середине. Там, где уже компаунда почти нет. Подцепив чип упираю ковырялку в плату таким образом, чтобы получился рычаг и срываю чип с места. Если ковырялку представить в виде кочерги, то пяточка получается стоит на плате, а кончик под чипом. Соответственно, опуская ручку вниз, происходит залом. И чип с одного угла поднимается. Потом ковырялку таким же образом ставлю около другого угла чипа по этой же стороне и провожу такие же манипуляции. Теперь, когда чип сорван, его можно удалить. Для этого беру пинцет (прямой и с тонкими кончиками) и хватаюсь за чип с той стороны, которая уже сорвана. При этом ковырялкой, как ломом, придерживаю чип, чтобы он не покатился по плате и не собрал около себя всю обвязку. Всё! Чип в пинцете, пинцет в руках! Пол дела сделано! Да, пятаки пустые вырывает, но бывает все на месте остаются. Тут как повезёт... Но за них чего переживать то! Очень часто слазит маска с платы. Но этого бояться тоже не надо! Главное - дорожки на месте и пятаки с ними!
Чуть не забыл важный момент! Это нужно проделать быстро, пока припой разогрет. Если не успели, то руки в стороны! Прочь от платы, иначе увидете медные китайские макароны! Греть по новой!
Теперь плату, пока она ещё не совсем остыла кладу под микроскоп и вперёд! Вторая часть дела. В лев. руку фен, поток воздуха на максимум, температура - чтобы плавился припой, но не выгибало плату. Лишковать с температурой не надо, но и малую ставить нельзя. В правую руку ковырялку, она под потоком фена становится как жало паяльника. И теперь ювелирными движениями счищаю компаунд вместе с припоем. Образуется просто ровная площадка с гладкими пятаками. Так счищаю весь компаунд вместе с припоем. При всех этих манипуляциях, снятии чипа, зачистке ни капли жижечек не использую. Она не нужна!
Как только компаунд счищен с припоем, вот теперь нужна жижечка! Кто что льёт! Я беру какой-нибудь дешёвый китайский флюс и мазюкаю всё место под чип на плате. Теперь смело берём паяльник и елозим, собирая остатки припоя, облуживаем пятаки, которые зачищали ковырялкой и наводим красоту. Принципиально не использую оплётку (только тогда, когда чип зачищаю). В конечном итоге всё аккуратно замываю и готовлю площадку под посадку нов. чипа.
Если в некоторых местах слезла маска с дорожек, то ничего страшного в этом нет. Даже, если дорожки залудились, то при установке нового чипа его шары всё равно сядут на свои места. Пусть припой немного под чипом растечётся по облуженным дорожкам. Это не проблема. Весь то не вытечет! Силы поверхностного натяжения не позволят! Не нужно опасаться, что они сольются с соседними шарами. Этого не произойдёт! Самое главное - точно позиционировать чип перед пайкой!
С зачисткой чипа всё то же самое. И после того, как прохожу паяльником, собирая остатки припоя, прохожу паяльником повторно, но уже с оплёткой, чтобы выровнять поверхность пятаков в ровную гладкую плоскость. Замываю и он готов к перекатке (ну если надо).
Ну, как то так.... Не судите строго - это мой метод!